TrendForce:SiC/GaN功率半導體市場(chǎng)格局與應用分析

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

經(jīng)歷下行周期的半導體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(cháng)態(tài)勢,AI人工智能以及新能源汽車(chē)等驅動(dòng)之下,半導體需求正逐步提升。

AI運行需要大量的計算資源以進(jìn)行模型訓練與推理,這一過(guò)程中要用到高性能計算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等,還有HBM等存儲器芯片。

另外,為滿(mǎn)足更高階的AI運算,芯片的功耗不斷增加,對服務(wù)器電源的功率密度提出了更高的要求,SiC、GaN將成為優(yōu)化能源效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。

2024年6月19日,TrendForce集邦咨詢(xún)將在深圳舉辦2024集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇(TrendForce Semiconductor Seminar 2024)。

其中TrendForce集邦咨詢(xún)分析師龔瑞驕將在此次會(huì )議上發(fā)表主題為《SiC/GaN功率半導體市場(chǎng)格局與應用分析》的演講。

本次將特別邀請集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)鏈重要嘉賓發(fā)表主題演講,全方位探討半導體及存儲器、AI服務(wù)器、SiC/GaN產(chǎn)業(yè)現狀與未來(lái),并為業(yè)界高層提供前瞻性戰略規劃思考與現場(chǎng)深度交流平臺。