文章分類(lèi): 碳化硅SiC

SiC設備大廠(chǎng)愛(ài)思強收購一座生產(chǎn)基地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
繼2023年在德國設立新創(chuàng )新研發(fā)中心之后,德國半導體沉積設備廠(chǎng)AIXTRON愛(ài)思強昨日(6/3)又公布了在歐洲的新動(dòng)向。 愛(ài)思強收購意大利生產(chǎn)基地 新聞稿顯示,愛(ài)思強已收購位于意大利皮埃蒙特區都靈(Turin, in the Piedmont region of Italy)附近...  [詳內文]

降本70%,科友半導體碳化硅單晶厚度再突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
近兩年來(lái),碳化硅(SiC)設備、材料廠(chǎng)商科友半導體呈現出較為快速的發(fā)展勢頭,在大尺寸SiC單晶、襯底生產(chǎn)與業(yè)務(wù)拓展方面持續傳來(lái)好消息。近日,該公司又公布了一項重要突破。 5月29日,科友半導體宣布,公司自主研發(fā)的電阻長(cháng)晶爐成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm、薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的...  [詳內文]

TrendForce:SiC/GaN功率半導體市場(chǎng)格局與應用分析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
| 分類(lèi): 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經(jīng)歷下行周期的半導體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(cháng)態(tài)勢,AI人工智能以及新能源汽車(chē)等驅動(dòng)之下,半導體需求正逐步提升。 AI運行需要大量的計算資源以進(jìn)行模型訓練與推理,這一過(guò)程中要用到高性能計算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等,還有HBM等存儲器芯片。 另外,為滿(mǎn)足更高階的...  [詳內文]

8英寸企業(yè)集結,國家標準《碳化硅外延片》半年后實(shí)施

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
根據全國標準信息公共服務(wù)平臺官網(wǎng)消息,國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布,并將于2024年11月1日開(kāi)始實(shí)施。 該標準的起草單位囊括了業(yè)內多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè),包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達、科友半導體、乾晶半導...  [詳內文]

Wolfspeed采購愛(ài)思強多臺8英寸碳化硅設備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 18:13 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月18日,愛(ài)思強發(fā)布新聞稿表示,Wolfspeed在2023年Q3-Q4期間與其簽訂了多個(gè)SiC設備設備訂單。 據其介紹,愛(ài)思強G10-SiC設備為Wolfspeed 8英寸材料工廠(chǎng)John Palmour碳化硅制造中心提供支持,助力Wolfspeed進(jìn)一步加大、加快8英寸Si...  [詳內文]

Q4營(yíng)收超2022年全年,天岳先進(jìn)2023年營(yíng)收大漲199.90%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:18 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月11日,天岳先進(jìn)發(fā)布2023年年度報告。報告亮點(diǎn)頗多,彰顯著(zhù)天岳先進(jìn)乃至整個(gè)碳化硅襯底行業(yè)的景氣。 單季度營(yíng)收超過(guò)去一整年,下半年凈利潤轉正 年報顯示,天岳先進(jìn)在2023年共實(shí)現營(yíng)業(yè)收入12.51億元,較上年同期增加199.90%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤-4,572....  [詳內文]

青禾晶元8英寸SiC鍵合襯底技術(shù)獲突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 12 日 10:15 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新,在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展,在國內率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。 8英寸N型SiC復合襯底(source:青禾晶元) 青禾晶元介紹,對比6英寸SiC晶圓,8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍,芯片產(chǎn)出可增加80...  [詳內文]

芯聯(lián)集成:2023年總營(yíng)收53.24億,車(chē)載業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)128.42%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 26 日 17:25 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
3月25日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報。據悉,芯聯(lián)集成在2023年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入53.24億元、同比增長(cháng)15.59%。 據悉,芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統代工解決方案。 其...  [詳內文]

10.5億,連城數控將投建第三代半導體項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 26 日 9:20 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅開(kāi)始駛入發(fā)展的快車(chē)道。時(shí)至今日,碳化硅正在沖擊8英寸的“龍門(mén)”,而設備端作為碳化硅降本增效不能忽視的一環(huán),能助力碳化硅飛得更高。 也因此,相關(guān)設備廠(chǎng)商持續發(fā)力,不斷滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)鏈對設備的要求。近日,連城數控便宣布了...  [詳內文]

總投資32.7億,重投天科第三代半導體項目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 28 日 17:19 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
據“寶安日報”報道,?2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳市寶安區啟用。 據悉,該項目由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):重投天科)建設運營(yíng),總投資32.7億元,重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線(xiàn),是廣東省和深圳市重點(diǎn)項目、深圳全球招商大會(huì )重點(diǎn)簽約項目,預...  [詳內文]