文章分類(lèi): 企業(yè)

超200億,長(cháng)飛先進(jìn)和晶能微電子SiC項目進(jìn)度刷新

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 19 日 18:00 | | 分類(lèi): 企業(yè)
繼6月18日,總投資120億元的士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工后,又有兩個(gè)SiC相關(guān)項目披露了最新進(jìn)展。 長(cháng)飛先進(jìn)武漢基地正式封頂 6月19日,據長(cháng)飛先進(jìn)官微消息顯示,年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓的長(cháng)飛先進(jìn)武漢基地日前正式完成主體結構封頂。 source:長(cháng)飛先進(jìn) 據悉...  [詳內文]

晶圓代工大廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍8英寸化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 19 日 16:25 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
晶圓代工廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍化合物半導體8英寸廠(chǎng),考量投資成本太高,計劃與具有現成8英寸廠(chǎng)的企業(yè),展開(kāi)策略合作; 半導體業(yè)界傳出,漢磊將與力積電合作,擬采技術(shù)作價(jià)方式,運用力積電的8英寸廠(chǎng)生產(chǎn),雙方資源互補,以達經(jīng)濟效益。 漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)長(cháng)達1...  [詳內文]

環(huán)球晶圓:預估今年碳化硅業(yè)務(wù)增幅將達50%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 19 日 16:23 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
半導體晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭今天表示,今年營(yíng)運可望逐季成長(cháng),只是汽車(chē)、手機及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響,回升幅度較預期緩和,未能如原先預期出現「V型反彈」。 環(huán)球晶圓今天召開(kāi)股東常會(huì ),徐秀蘭會(huì )后受訪(fǎng)說(shuō),第1季將是今年營(yíng)運谷底,業(yè)績(jì)可望逐季成長(cháng),只是第2季攀升幅度可能小于預期,下半年...  [詳內文]

SiCSem擬在印度新建一座SiC工廠(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:59 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
據外媒消息,近日,總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited(下文簡(jiǎn)稱(chēng)SiCSem)計劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅(SiC)制造、組裝、測試和封裝(ATMP)工廠(chǎng)。 基于這一規劃,6月15日,SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內斯瓦爾分校(IIT-BBS)就...  [詳內文]

德州儀器發(fā)布GaN IPM,助力打造尺寸更小、能效更高的高壓電機

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:12 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
6月18日,德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)推出了適用于 250W 電機驅動(dòng)器應用的先進(jìn) 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設計大型家用電器及加熱、通風(fēng)和空調 (HVAC) 系統時(shí)通常面臨的許多設計和性能折衷問(wèn)題。DRV730...  [詳內文]

穩懋半導體推出全新RF GaN技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 17 日 15:15 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
6月14日,純化合物半導體代工廠(chǎng)穩懋半導體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術(shù)組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術(shù)測試版NP12-0B平臺。 據介紹,該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術(shù),...  [詳內文]

比亞迪新建碳化硅工廠(chǎng)預計今年下半年投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 17 日 15:12 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
近日,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國汽車(chē)重慶論壇上表示,比亞迪新建碳化硅工廠(chǎng)將成為行業(yè)最大的工廠(chǎng),該工廠(chǎng)將于今年下半年投產(chǎn),產(chǎn)能規模是全球第一,是第二名的10倍。 據了解,今年下半年起,比亞迪20萬(wàn)左右的車(chē)型也將搭載應用碳化硅的智能化方案,從而實(shí)現智能駕駛等更大范圍的搭載應...  [詳內文]

英飛凌8英寸SiC晶圓廠(chǎng)一期工程完工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:59 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
據外媒報道,近日,英飛凌完成了位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅(SiC)晶圓廠(chǎng)第一階段建設。 source:英飛凌 英飛凌計劃于今年8月正式啟用居林Module 3廠(chǎng)區,并于2024年底開(kāi)始生產(chǎn)SiC。據了解,該晶圓廠(chǎng)總投資為70億歐元,其也是馬來(lái)西亞政府1000億美元計劃的核心...  [詳內文]

國創(chuàng )中心與長(cháng)城汽車(chē)成立車(chē)規級芯片聯(lián)合實(shí)驗室

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:58 | | 分類(lèi): 企業(yè)
近日,國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國創(chuàng )中心”)與長(cháng)城汽車(chē)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)城汽車(chē)”)共同揭牌成立“車(chē)規級芯片聯(lián)合實(shí)驗室”,又一車(chē)規級芯片聯(lián)合實(shí)驗室落地北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區(北京亦莊)。 “此次聯(lián)合實(shí)驗室的成立,是國創(chuàng )中心與長(cháng)城汽車(chē)在車(chē)規級芯片領(lǐng)域深化合作的重要標志...  [詳內文]

計劃7倍擴產(chǎn),英諾賽科開(kāi)啟港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 13 日 19:14 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
6月12日晚間,英諾賽科向港交所遞交上市申請,聯(lián)席保薦人為中金公司、招銀國際。 2023年營(yíng)收增長(cháng)335.2% 自2019年10月,OPPO Reno Ace首次將氮化鎵技術(shù)應用于充電器以來(lái),基于氮化鎵材料而研制的功率器件,憑借更高的電流密度、遷移率以及優(yōu)秀的耐熱性、導電性和散熱...  [詳內文]