Author Archives: huang, Mia

啟方半導體計劃年內完成開(kāi)發(fā)650V GaN HEMT

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 14:48 | 分類(lèi) 企業(yè)
據外媒報道,6月19日,韓國8英寸純晶圓代工廠(chǎng)SK Key Foundry(啟方半導體)宣布,公司已確認650伏氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)器件的特性,正加大開(kāi)發(fā)力度,預計年內完成開(kāi)發(fā)。 因GaN具有高速開(kāi)關(guān)和低電阻特性,它被稱(chēng)為下一代功率半導體,比現有的硅(S...  [詳內文]

晶圓代工大廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍8英寸化合物半導體

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類(lèi) 企業(yè)
晶圓代工廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍化合物半導體8英寸廠(chǎng),考量投資成本太高,計劃與具有現成8英寸廠(chǎng)的企業(yè),展開(kāi)策略合作; 半導體業(yè)界傳出,漢磊將與力積電合作,擬采技術(shù)作價(jià)方式,運用力積電的8英寸廠(chǎng)生產(chǎn),雙方資源互補,以達經(jīng)濟效益。 漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)長(cháng)達1...  [詳內文]

環(huán)球晶圓:預估今年碳化硅業(yè)務(wù)增幅將達50%

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分類(lèi) 企業(yè)
半導體晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭今天表示,今年營(yíng)運可望逐季成長(cháng),只是汽車(chē)、手機及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響,回升幅度較預期緩和,未能如原先預期出現「V型反彈」。 環(huán)球晶圓今天召開(kāi)股東常會(huì ),徐秀蘭會(huì )后受訪(fǎng)說(shuō),第1季將是今年營(yíng)運谷底,業(yè)績(jì)可望逐季成長(cháng),只是第2季攀升幅度可能小于預期,下半年...  [詳內文]

材料廠(chǎng)商旭化成宣布量產(chǎn)4英寸氮化鋁襯底

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:20 | 分類(lèi) 光電
近日,日本化工企業(yè)旭化成(Asahi Kasei)旗下的UVC LED制造商Crystal IS宣布,公司根據UVC LED的當前業(yè)務(wù)需求,將在美國批量生產(chǎn)4英寸單晶氮化鋁襯底,其可用面積達到99%。 據悉,氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率...  [詳內文]

SiCSem擬在印度新建一座SiC工廠(chǎng)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
據外媒消息,近日,總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited(下文簡(jiǎn)稱(chēng)SiCSem)計劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅(SiC)制造、組裝、測試和封裝(ATMP)工廠(chǎng)。 基于這一規劃,6月15日,SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內斯瓦爾分校(IIT-BBS)就...  [詳內文]

士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分類(lèi) 功率
據廈門(mén)廣電網(wǎng)消息,6月18日上午,士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)在海滄區開(kāi)工。 source:士蘭微 該項目總投資120億元,分兩期建設,兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。這條生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后將成為國內第一條擁有完全自主知識產(chǎn)權、產(chǎn)能規模最...  [詳內文]

17家中國三代半企業(yè)“征戰”P(pán)CIM Europe 2024

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:51 | 分類(lèi) 展會(huì )
全球電力電子行業(yè)的頂級展會(huì )PCIM Europe 2024于6月11日盛大召開(kāi),此次參展的中國企業(yè)(含港澳臺)數量達到了142家,其中不少企業(yè)在第三代半導體領(lǐng)域有所布局。在本屆PCIM上,中外多家企業(yè)向世界展示了SiC/GaN在電子電力領(lǐng)域的最新技術(shù)及應用。 國內企業(yè) 本屆PCI...  [詳內文]

穩懋半導體推出全新RF GaN技術(shù)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月14日,純化合物半導體代工廠(chǎng)穩懋半導體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術(shù)組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術(shù)測試版NP12-0B平臺。 據介紹,該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術(shù),...  [詳內文]

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目正式開(kāi)工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分類(lèi) 射頻
據平湖新埭官微消息,6月12日,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長(cháng)三角科技城平湖園正式開(kāi)工。 source:平湖新埭 據介紹,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長(cháng)三角科技城平湖園,建設用地約30畝,總投資2億元人民幣,總用地面積20012.9平方米,總建筑面...  [詳內文]

比亞迪新建碳化硅工廠(chǎng)預計今年下半年投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:12 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國汽車(chē)重慶論壇上表示,比亞迪新建碳化硅工廠(chǎng)將成為行業(yè)最大的工廠(chǎng),該工廠(chǎng)將于今年下半年投產(chǎn),產(chǎn)能規模是全球第一,是第二名的10倍。 據了解,今年下半年起,比亞迪20萬(wàn)左右的車(chē)型也將搭載應用碳化硅的智能化方案,從而實(shí)現智能駕駛等更大范圍的搭載應...  [詳內文]