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陜西發(fā)布培育千億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新集群行動(dòng)計劃

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 21 日 17:56 |
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近日,據省發(fā)展改革委消息:《陜西省培育千億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新集群行動(dòng)計劃》已于日前印發(fā)。按照計劃,陜西將重點(diǎn)開(kāi)展第三代半導體材料工藝技術(shù)與核心產(chǎn)品攻關(guān),打通晶體材料高效生長(cháng)、器件設計制造等產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵節點(diǎn),構建第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、服務(wù)鏈協(xié)同發(fā)展新模式,打造國內領(lǐng)先的千...  [詳內文]

聚焦第三代半導體項目,保定引導基金完成備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:50 |
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近日,保定高新區產(chǎn)業(yè)投資引導基金有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“引導基金”)在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì )完成備案,基金總認繳規模20億元人民幣。魯信創(chuàng )投全資子公司山東省高新技術(shù)創(chuàng )業(yè)投資有限公司作為引導基金管理人,全面負責基金運營(yíng)等管理工作。 據介紹,引導基金主要圍繞保定市”3+N...  [詳內文]

超1300億!2024年數十個(gè)SiC項目有新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 09 日 18:10 |
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2024年以來(lái),SiC產(chǎn)業(yè)延續了2023年的火熱態(tài)勢,企業(yè)圍繞技術(shù)研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產(chǎn)能建設等方面忙得不亦樂(lè )乎,各大廠(chǎng)商頻頻有利好消息傳出。 在投資擴產(chǎn)大旗下,2024年以來(lái)已有超30個(gè)項目披露了新進(jìn)展,或簽約、或開(kāi)工、或封頂、或投產(chǎn),各個(gè)項目都在積極推進(jìn)當中,不斷...  [詳內文]

碳化硅技術(shù)領(lǐng)域2個(gè)新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 29 日 14:42 |
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近日,就碳化硅單晶制備和碳化硅切割技術(shù)方面,有新進(jìn)展。 浙大聯(lián)合實(shí)驗室制備出厚度達100 mm碳化硅單晶 4月26日,浙大杭州科創(chuàng )中心官微發(fā)文稱(chēng),浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng )中心(簡(jiǎn)稱(chēng)科創(chuàng )中心)先進(jìn)半導體研究院-乾晶半導體聯(lián)合實(shí)驗室(簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)合實(shí)驗室)首次生長(cháng)出厚度達100 mm的超厚碳化...  [詳內文]

14.5億,13萬(wàn)片,國產(chǎn)8英寸碳化硅襯底廠(chǎng)商斬獲大單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 16:12 |
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近日,世紀金芯與日本某客戶(hù)簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定,世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續三年向該客戶(hù)交付8英寸SiC襯底共13萬(wàn)片,訂單價(jià)值約2億美元(折合人民幣約14.5億元)。 資料顯示,世紀金芯成立于2019年12月,致力于第三代半導體SiC功能材料研...  [詳內文]

江蘇GaN外延制造中心動(dòng)工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 19 日 17:59 |
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張家港經(jīng)開(kāi)區官微消息,4月18日上午,能華半導體張家港制造中心(二期)項目在張家港經(jīng)開(kāi)區再制造基地正式開(kāi)工建設。 公開(kāi)資料顯示,能華半導體采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式,致力于硅基GaN(GaN-on-Si),藍寶石基GaN(GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN(GaN-o...  [詳內文]

推進(jìn)碳化硅研發(fā),院企開(kāi)展合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 18 日 17:56 |
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4月17日,賓夕法尼亞州立大學(xué)宣布,學(xué)校已和摩根先進(jìn)材料公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“摩根公司”)簽署了一份諒解備忘錄(MOU),以促進(jìn)碳化硅(SiC)的研發(fā)。 source:賓夕法尼亞大學(xué) 該協(xié)議包括一項為期五年、耗資數百萬(wàn)美元的新計劃。摩根公司承諾成為賓夕法尼亞州立大學(xué)最近發(fā)起的碳化硅創(chuàng )...  [詳內文]

國內碳化硅外延片市場(chǎng)簡(jiǎn)析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 15 日 9:24 |
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隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和新能源需求的持續擴大,碳化硅功率半導體元件在各領(lǐng)域的滲透率呈現持續攀升之勢。對于碳化硅外延片環(huán)節,過(guò)去市場(chǎng)長(cháng)期由Resonac、Wolfspeed等國際大廠(chǎng)主導,中國廠(chǎng)商瀚天天成與天域半導體歷經(jīng)10余年積累,終隨新能源浪潮迎來(lái)業(yè)務(wù)高速增長(cháng)期,近年來(lái)全球市場(chǎng)份額得以迅...  [詳內文]

鎵仁半導體推出2英寸晶圓級(010)氧化鎵單晶襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 10 日 13:51 |
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4月9日,杭州鎵仁半導體有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵仁半導體”)宣布正式推出2英寸晶圓級(010)氧化鎵單晶襯底,在(010)襯底的研發(fā)生產(chǎn)方面再創(chuàng )新高。 source:鎵仁半導體 據介紹,氧化鎵(β-Ga2O3) 具有禁帶寬度大、擊穿場(chǎng)強高、巴利加優(yōu)值大等優(yōu)點(diǎn),使基于氧化鎵的功率器...  [詳內文]

韓國電子通信研究院將啟動(dòng)GaN晶圓代工服務(wù)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 09 日 10:39 |
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據韓媒報道,近日,韓國電子通信研究院(ETRI)宣布將啟動(dòng)150nm氮化鎵(GaN)半導體本土代工試點(diǎn)服務(wù)。 source:拍信網(wǎng) 4月4日,ETRI公布了根據科學(xué)與信息通信技術(shù)部”電信用化合物半導體研究代工廠(chǎng)”項目開(kāi)發(fā)的150nm GaN微波集成電路(...  [詳內文]