立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目正式開(kāi)工

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分類(lèi) 射頻

據平湖新埭官微消息,6月12日,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長(cháng)三角科技城平湖園正式開(kāi)工。

source:平湖新埭

據介紹,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長(cháng)三角科技城平湖園,建設用地約30畝,總投資2億元人民幣,總用地面積20012.9平方米,總建筑面積44358.46平方米。項目投產(chǎn)后將實(shí)現年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品,達產(chǎn)后預計實(shí)現年產(chǎn)值3.5億元。

資料顯示,立芯科技致力于提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案、工業(yè)4.0以及RFID產(chǎn)品設計制造服務(wù)。目前,公司擁有芯片倒封裝產(chǎn)線(xiàn)以及寧波、深圳兩個(gè)研發(fā)制造基地。旗下產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應用于汽車(chē)制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防偽、公共安全等領(lǐng)域。(來(lái)源:平湖新埭官微、集邦化合物半導體整理)

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