晶圓代工大廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍8英寸化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類(lèi) 企業(yè)

晶圓代工廠(chǎng)漢磊擬進(jìn)軍化合物半導體8英寸廠(chǎng),考量投資成本太高,計劃與具有現成8英寸廠(chǎng)的企業(yè),展開(kāi)策略合作; 半導體業(yè)界傳出,漢磊將與力積電合作,擬采技術(shù)作價(jià)方式,運用力積電的8英寸廠(chǎng)生產(chǎn),雙方資源互補,以達經(jīng)濟效益。

漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)長(cháng)達10年以上,也是中國臺灣少數半導體業(yè)擁有SiC、GaN技術(shù)的廠(chǎng)商,但旗下的晶圓廠(chǎng)都屬6英寸廠(chǎng),隨著(zhù)國際大廠(chǎng)與國內同業(yè)逐漸建立化合物半導體8英寸生產(chǎn)線(xiàn),漢磊也開(kāi)始展開(kāi)進(jìn)軍8英寸廠(chǎng)的準備。

source:漢磊

漢磊董事長(cháng)徐建華于上周股東會(huì )后受訪(fǎng)指出,目前漢磊正積極進(jìn)行8寸廠(chǎng)的準備,包括技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn),但就生產(chǎn)而言,自己蓋晶圓廠(chǎng)的成本太高,將找已有8英寸廠(chǎng)的企業(yè)策略合作,才具最佳經(jīng)濟效益。

就合作時(shí)間考量,徐建華表示,因目前8寸襯底價(jià)格超過(guò)6英寸三倍,他估計大約還要等一年到一年半的時(shí)間,等襯底降到合理價(jià)格,將是發(fā)展8英寸的最好時(shí)機點(diǎn)。他并說(shuō),可能今年就可敲定合作對象,目前不方便透露。

半導體業(yè)界透露,力積電在化合物半導體欠缺技術(shù),尤其是門(mén)檻較高的SiC,8英寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率也不高,漢磊將與力積電合作,擬采技術(shù)作價(jià)方式,雙方資源互補,以達經(jīng)濟效益,目前洽談合作中。
隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)往高頻的5G通訊、高電壓的電動(dòng)車(chē)發(fā)展,未來(lái)AI更是看好,擁有高頻、高電壓的GaN、SiC的化合物半導體前景看好,徐建華尤其看好SiC,包括電動(dòng)車(chē)、能源與AI,都會(huì )驅動(dòng)SiC的應用與需求大幅提升。

不過(guò),化合物半導體以國際大廠(chǎng)包括Wolfspeed、英飛凌(Infineon)、安森美(ON Semi)等歐美日廠(chǎng)商為主,近幾年中國大陸積極投入資源,砸重金搶占市場(chǎng),企圖彎道超車(chē),產(chǎn)能大幅開(kāi)出、殺價(jià)競爭,傳出SiC報價(jià)比漢磊少一半以上,漢磊與力積電未來(lái)在8吋廠(chǎng)攜手合作,也很難與中國大陸競爭。(來(lái)源:自由時(shí)報)

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