環(huán)球晶圓:預估今年碳化硅業(yè)務(wù)增幅將達50%

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分類(lèi) 企業(yè)

半導體晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭今天表示,今年營(yíng)運可望逐季成長(cháng),只是汽車(chē)、手機及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響,回升幅度較預期緩和,未能如原先預期出現「V型反彈」。

環(huán)球晶圓今天召開(kāi)股東常會(huì ),徐秀蘭會(huì )后受訪(fǎng)說(shuō),第1季將是今年營(yíng)運谷底,業(yè)績(jì)可望逐季成長(cháng),只是第2季攀升幅度可能小于預期,下半年業(yè)績(jì)高于上半年也有限,預期明年營(yíng)運才可望顯著(zhù)攀升。

她表示,存儲器包括動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和快閃存儲器(NAND Flash),以及高效能運算(HPC)需求強勁,但汽車(chē)、手機及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱,主要是客戶(hù)持續去化庫存,加上仍有不確定因素,影響客戶(hù)拉貨保守。

至于化合物半導體部分,徐秀蘭說(shuō),環(huán)球晶圓去年碳化硅(SiC)業(yè)績(jì)成長(cháng)10倍,原本看好今年業(yè)績(jì)可望再成長(cháng)2至3倍,不過(guò)因電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)需求疲弱,加上中國大陸新產(chǎn)能開(kāi)出,產(chǎn)品價(jià)格面臨下滑壓力,今年表現將低于預期,增幅將約50%。

source:環(huán)球晶圓

至于海外廠(chǎng)方面,徐秀蘭表示,意大利12吋廠(chǎng)第1期預計投資4.2億歐元(折合人民幣約33億元),政府補助近25%,第3季送樣客戶(hù)認證,明年量產(chǎn)出貨,月產(chǎn)能不到10萬(wàn)片,期待未來(lái)在歐洲市占率可望較目前的30%,再向上提升。

徐秀蘭說(shuō),美國德州12吋廠(chǎng)將于第4季送樣,投資金額約22億美元(折合人民幣約171億元),期待能拿到不錯的補助,目前正與美國相關(guān)政府單位縝密討論細節。(來(lái)源:中國臺灣經(jīng)濟日報)

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