發(fā)展汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域,瑞能半導通過(guò)IPO輔導驗收

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分類(lèi) 功率

根據中國證券監督管理委員會(huì )官網(wǎng)資料,瑞能半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):瑞能半導)已通過(guò)輔導驗收。

事實(shí)上,這并非瑞能半導首次申請上市。2020年8月,瑞能半導于上交所上市的申請獲得受理,但其最終于2021年6月申請撤回申請文件。

2023年7月,瑞能半導重整旗鼓,與西南證券簽訂輔導協(xié)議,并將上市板塊變更為北交所。目前,其已通過(guò)輔導驗收。

據悉,瑞能半導主要從事功率半導體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經(jīng)營(yíng)功率半導體企業(yè),產(chǎn)品主要為晶閘管、功率二極管及碳化硅二極管,廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以云端服務(wù)器電源為代表的工業(yè)制造、以光伏儲能為代表的新能源,以及新能源汽車(chē)相關(guān)的充電樁、車(chē)載充電器以及電機驅動(dòng)等領(lǐng)域。

2024年2月29日,瑞能半導發(fā)布未來(lái)發(fā)展戰略規劃綱要(2024年至2028年)。其表示,公司將持續發(fā)揮公司在品牌、渠道、體制、質(zhì)量、技術(shù)、管理等方面的優(yōu)勢,深耕自主晶圓生產(chǎn),逐步建設高端尤其是汽車(chē)級的制造能力,積極布局上游產(chǎn)業(yè)資源,形成包括第三代半導體在內的完整功率半導體產(chǎn)業(yè)戰略布局。

瑞能半導還發(fā)布了研發(fā)、業(yè)務(wù)布局、制造能力等方面的戰略發(fā)展措施。其中,業(yè)務(wù)布局方面,其指出,公司已建立在白色家電和工業(yè)領(lǐng)域的一流的客戶(hù)群,目前以穩固發(fā)展國內市場(chǎng)和大力拓展國際市場(chǎng)雙輪驅動(dòng),致力于拓展工業(yè)、新能源和電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的客戶(hù)群,實(shí)現高速健康的業(yè)務(wù)發(fā)展。

據悉,2023年7月,瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠(chǎng)在上海金山區正式投入運營(yíng)。該工廠(chǎng)是瑞能半導體全球首座模塊工廠(chǎng),主要生產(chǎn)消費、通訊、新能源以及汽車(chē)相關(guān)的各類(lèi)型功率模塊產(chǎn)品。

業(yè)績(jì)方面,瑞能半導2023年前三季度實(shí)現營(yíng)收63,882.38萬(wàn)元,歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為9,934.68萬(wàn)元。(集邦化合物半導體 Winter整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。