業(yè)績(jì)創(chuàng )新高,中微公司發(fā)布2023年年度報告

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 20 日 14:05 | 分類(lèi) 光電

3月19日,中微公司發(fā)布2023年年度報告。

中微公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀(guān)加工高端設備公司,致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設備和工藝技術(shù)解決方案。

中微公司主要擁有五類(lèi)設備產(chǎn)品,分別是CCP電容性刻蝕機、ICP電感性刻蝕機、深硅刻蝕機、MOCVD、薄膜沉積設備、VOC設備。

在刻蝕設備業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下,2023年中微公司業(yè)績(jì)創(chuàng )歷史新高,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入62.64億元,同比增長(cháng)32.15%;實(shí)現歸母凈利潤17.86億元,同比增長(cháng)52.67%;公司總資產(chǎn)約215.26億元,較報告期初增長(cháng)7.44%。報告期內,中微公司新簽設備訂單83.60億元,同比增長(cháng)32.30%,其中刻蝕設備新增訂單約69.5億元,同比增長(cháng)約60.1%。

報告期內,中微公司的刻蝕設備業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收47.03億元,同比增長(cháng)49.43%。中微公司表示,其刻蝕設備技術(shù)已達到5nm及以下,設備具備了更先進(jìn)點(diǎn)的工藝水平,設備收到了多家客戶(hù)的批量訂單,市場(chǎng)占有率持續提升。

MOCVD設備營(yíng)收則達到了4.62億元,同比下降約33.95%。中微公司表示,公司的MOCVD設備在Mini LED等氮化鎵基設備領(lǐng)域市場(chǎng)占有率較大份額,此外公司還在繼續開(kāi)發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro LED器件制造的MOCVD設備。報告期內,受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響,2023年MOCVD設備訂單同比下降約72.2%。

目前,在LED領(lǐng)域,中微公司的MOCVD設備包括了用于LED藍光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMO HiT3、用于MiniLED顯示的PRISMO UniMax等產(chǎn)品。其中 PRISMO UniMax 產(chǎn)品自2021年6月正式發(fā)布以來(lái),憑借高產(chǎn)量、高波長(cháng)均勻性、高良率等優(yōu)點(diǎn),受到下游客戶(hù)的廣泛認可。
而針對Micro LED應用的MOCVD設備目前開(kāi)發(fā)順利,實(shí)驗室初步結果實(shí)現了優(yōu)良的波長(cháng)均勻性能,并于報告期內交運樣機至國內領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展生產(chǎn)驗證。

在氮化鎵、碳化硅領(lǐng)域,中微公司于2022年推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設備PRISMO PD5,已交付至國內外領(lǐng)先客戶(hù),并取得了重復訂單。而碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設備正在開(kāi)發(fā)中,報告期內,中微公司取得較大的技術(shù)進(jìn)展,實(shí)現了優(yōu)良的工藝結果,正與多家領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展商務(wù)洽談,預計2024年第一季度將開(kāi)展客戶(hù)端生產(chǎn)驗證。

報告期內,中微公司繼續加大研發(fā)與產(chǎn)能建設與投入,其研發(fā)費用提升至12.62億元,同比增長(cháng)35.89%。項目建設方面,其位于南昌的約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已于2023年7月投入使用;在上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠(chǎng)房及成品倉庫已經(jīng)于2023年10月投入使用;上海臨港約10萬(wàn)平方米的研發(fā)中心暨總部大樓也即將封頂,未來(lái)將進(jìn)一步提升中微公司的綜合競爭力。

中微公司表示,公司已形成三個(gè)維度擴展未來(lái)公司業(yè)務(wù)的布局規劃,將深耕集成電路關(guān)鍵設備領(lǐng)域、擴展在泛半導體關(guān)鍵設備領(lǐng)域應用并探索其他新興領(lǐng)域的機會(huì )。

在集成電路設備領(lǐng)域,公司考慮擴大在刻蝕設備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設備領(lǐng)域;在泛半導體領(lǐng)域設備的應用,公司計劃擴展布局顯示、MEMS、功率器件等的關(guān)鍵設備;在其他新興領(lǐng)域的機會(huì ),公司擬探索利用獨特的設備及工藝技術(shù),考慮從設備制造向器件大規模生產(chǎn)的機會(huì ),以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產(chǎn)線(xiàn)相關(guān)環(huán)保設備及醫療健康智能設備等領(lǐng)域的市場(chǎng)機會(huì )。

文:集邦化合物半導體

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