總投資32.7億,重投天科第三代半導體項目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

據“寶安日報”報道,?2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳市寶安區啟用。

據悉,該項目由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):重投天科)建設運營(yíng),總投資32.7億元,重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線(xiàn),是廣東省和深圳市重點(diǎn)項目、深圳全球招商大會(huì )重點(diǎn)簽約項目,預計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬(wàn)片。

“寶安日報”還指出,未來(lái),重投天科還將設立大尺寸晶體生長(cháng)和外延研發(fā)中心,并與本地重點(diǎn)實(shí)驗室在儀器設備共享及材料領(lǐng)域開(kāi)展合作,與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新合作,聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車(chē)規器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng )新,并助力深圳提升8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。

據悉,重投天科成立于2020年12月15日,是一家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導體碳化硅單晶襯底和外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的規模以上高新技術(shù)企業(yè)。重投天科是由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、深圳市和合創(chuàng )芯微半導體合伙企業(yè)(有限合伙)以及產(chǎn)業(yè)資本出資構成的項目實(shí)施主體。

2022年6月29日,重投天科發(fā)生工商變更,新增寧德時(shí)代等多名股東,同時(shí)公司注冊資本由1.6億元人民幣增加至22億元人民幣,增幅達1275%,資本實(shí)力進(jìn)一步雄厚。其中,寧德時(shí)代持股約6.8%,出資額為1.5億元。

圖源:愛(ài)企查官網(wǎng)

此外,重投天科的投資方之一,北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):天科合達)是國內首家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導體SiC襯底及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè),國家工級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),其導電型晶片市場(chǎng)占有率在全球、全國處于領(lǐng)先地位。

2023年8月,天科合達全資子公司江蘇天科合達碳化硅襯底二期擴產(chǎn)項目開(kāi)工;同年12月28日,項目全面封頂。據悉,該項目總投資8.3億元,預計2024年6月竣工,全部達產(chǎn)后可年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片。

天科合達還在2023年11月表示,2023年下半年,公司營(yíng)收首次突破10億元,截至2023年10月份,公司營(yíng)收已經(jīng)較去年全年翻一番。此外,公司已累計服務(wù)國內外客戶(hù)500余家、累計銷(xiāo)售導電型碳化硅襯底材料60余萬(wàn)片。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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