總投資11億,芯谷微微波器件及模組項目封頂

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 25 日 9:00 | 分類(lèi) 射頻

6月21日,合肥芯谷微電子股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“芯谷微”)微波器件及模組項目主廠(chǎng)房迎來(lái)封頂。

source:芯谷微

據合肥日報早先報道,該項目于2023年5月18日開(kāi)工,占地55畝,建筑面積6.6萬(wàn)平方米,總投資額約11億元。規劃建設微波器件廠(chǎng)房、模組廠(chǎng)房、綜合動(dòng)力站及倒班宿舍等。

項目主要從事基于砷化鎵(GaAs)等材料的射頻微波芯片的設計、微波模塊和組件的設計及制造。主要產(chǎn)品有放大器、微波開(kāi)關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等,產(chǎn)品廣泛應用于無(wú)線(xiàn)通信、雷達、電子對抗、制導等領(lǐng)域,建成后可年產(chǎn)芯片3000萬(wàn)顆,組件20000套。

資料顯示,芯谷微專(zhuān)注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。(
集邦化合物半導體Morty整理)

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