48億,大基金入股長(cháng)電科技汽車(chē)電子公司

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 16:13 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

6月4日,長(cháng)電科技發(fā)布公告稱(chēng),長(cháng)電科技汽車(chē)電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):長(cháng)電汽車(chē)電子)近日完成了注冊資本的變更登記手續,并取得了換發(fā)的《營(yíng)業(yè)執照》。

該事項源于長(cháng)電科技于2023年10月28日發(fā)布的公告。根據長(cháng)電科技當時(shí)介紹,經(jīng)長(cháng)電汽車(chē)電子原股東及新投資人協(xié)商一致,擬對長(cháng)電汽車(chē)電子增資人民幣44億元。

隨著(zhù)長(cháng)電汽車(chē)電子變更登記手續的完成,此次增資事項順利落幕。據悉,注冊資本變更后,長(cháng)電汽車(chē)電子新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)有限公司等為股東,注冊資本由4億元增加11倍至48億元。增資各方出資比例如下:

其中,長(cháng)電科技全資子公司長(cháng)電科技管理有限公司持有長(cháng)電汽車(chē)電子55%的股權,為長(cháng)電汽車(chē)電子控股股東。

值得一提的是,長(cháng)電科技還在2024年3月17日宣布擬向長(cháng)電科技管理有限公司增資45億元,主要用于后者對長(cháng)電汽車(chē)電子的增資以及收購晟碟半導體(上海)有限公司80%的股權。

據悉,長(cháng)電汽車(chē)電子成立于2023年4月,公司聚焦于汽車(chē)ADAS傳感器、高性能計算、互聯(lián)、電驅等汽車(chē)應用領(lǐng)域,向客戶(hù)提供包括QFP/QFN,FBGA等傳統打線(xiàn)封裝,FCBGA/FCCSP等倒裝類(lèi)先進(jìn)封裝,SiP等高集成度封裝,功率模塊封裝,以及與之相關(guān)的全方位系統級服務(wù)。

在2023年10月28日發(fā)布的公告中,長(cháng)電科技指出,本次增資是為了進(jìn)一步聚焦車(chē)載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展,加快長(cháng)電汽車(chē)電子汽車(chē)芯片成品制造封測一期項目的建設。據悉,該項目已于2023年8月正式啟動(dòng)建設,預計將于2025年初全面竣工投產(chǎn)。

據了解,長(cháng)電科技是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶(hù)提供直運服務(wù)。

近年來(lái),長(cháng)電科技加速從消費類(lèi)向市場(chǎng)需求快速增長(cháng)的汽車(chē)電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場(chǎng)的戰略布局,持續聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應用,進(jìn)一步提升核心競爭力。

其中,在汽車(chē)電子領(lǐng)域,長(cháng)電科技搭建了汽車(chē)芯片封裝整體解決方案平臺,產(chǎn)品類(lèi)型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應用領(lǐng)域。在2023年年報中,長(cháng)電科技指出,在該領(lǐng)域,公司將持續在高功率模塊、雷達、激光雷達及高性能ADAS芯片的封裝和測試方面進(jìn)行研發(fā)投入。

產(chǎn)能方面,隨著(zhù)臨港汽車(chē)電子工廠(chǎng)的建設,長(cháng)電科技同步在江陰工廠(chǎng)建立了汽車(chē)芯片封裝中試線(xiàn),專(zhuān)注于實(shí)施車(chē)用高速運算集成電路以及新能源車(chē)用電驅功率模塊的完整封裝解決方案,包括自動(dòng)化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案,在SiC的高功率模塊方面,目前已啟動(dòng)完整SiC模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)搭建工作,預計將于2024年下半年向客戶(hù)提供新能源汽車(chē)電驅核心模塊樣品。

在2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì )暨臨港新片區寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇分享會(huì )上,臨港新片區管委會(huì )還與包括長(cháng)電科技在內的多家頭部企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立了“汽車(chē)—寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。

2023年度,長(cháng)電科技來(lái)自汽車(chē)電子板塊的營(yíng)業(yè)占比為7.9%,與上一年同比增長(cháng)3.5個(gè)百分點(diǎn)。(集邦化合物半導體 Winter整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。