一周內2家撤單!SiC/GaN企業(yè)IPO現狀解讀

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 12 日 16:04 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

IPO向來(lái)是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的一大有效途徑,但這一途徑卻并非一路坦途。集邦化合物半導體發(fā)現,僅在上周,便有兩家第三代半導體相關(guān)企業(yè)撤回IPO申請。

一周兩家三代半企業(yè)終止IPO

6月3日至6月9日,滬、深、北三大交易所共有20家擬IPO企業(yè)宣布終止審核,單周終止審核數量大幅增加。其中,第三代半導體企業(yè)華羿微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):華羿微電)、瀚天天成電子科技(廈門(mén))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):瀚天天成)在列。

據悉,華羿微電是國內知名的以高性能功率器件研發(fā)、設計、封裝測試、銷(xiāo)售為主的半導體企業(yè),公司采用“設計+封測”雙輪驅動(dòng)的業(yè)務(wù)發(fā)展策略,形成了將器件設計與封裝測試有機整合、協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)布局。

其中,在封測產(chǎn)品方面,華羿微電可為客戶(hù)提供覆蓋低壓至高壓不同封裝類(lèi)型的硅基 MOSFET 及模塊、IGBT、二極管等高性能功率器件封測產(chǎn)品;同時(shí)第三代半導體(SiC/GaN)、車(chē)規級系列封測產(chǎn)品已實(shí)現量產(chǎn)。華羿微電指出,公司擁有高速 SiC 晶圓切割、GaN 激光開(kāi)槽、高導熱燒結納米銀、多功率芯片堆疊合封等多項技術(shù)。

華羿微電原擬募資110,862.43 萬(wàn)元,用于“車(chē)規級功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”“研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目”,并補充流動(dòng)資金。

瀚天天成則主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件,被廣泛應用于新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。

行業(yè)地位方面,瀚天天成是國內首家實(shí)現商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產(chǎn)商,同時(shí)也是國內少數獲得汽車(chē)質(zhì)量認證(IATF16949)的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。公司緊跟國家第三代半導體行業(yè)的戰略布局、瞄準行業(yè)前沿領(lǐng)域,已經(jīng)實(shí)現了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延片技術(shù)的突破并已經(jīng)獲得了客戶(hù)的正式訂單,極大地推動(dòng)了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發(fā)展的進(jìn)程。

瀚天天成原計劃募資350,265.00萬(wàn)元,分別用于“年產(chǎn)80萬(wàn)片6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目”“技術(shù)中心建設項目”,并補充流動(dòng)資金。

SiC/GaN企業(yè)IPO現狀一覽

當下,SiC/GaN市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,僅就SiC而言,TrendForce集邦咨詢(xún)研究,2023年全球SiC Power Device市場(chǎng)規模約30.4億美元,至2028年有望上升至91.7億美元,CAGR達25%。

廣闊的前景大大提升了未上市企業(yè)對IPO的熱情。但新“國九條”提出嚴把發(fā)行上市準入關(guān),目前相關(guān)配套制度已陸續推出。其中,IPO新規方面,主板、創(chuàng )業(yè)板上市門(mén)檻提高,科創(chuàng )板科創(chuàng )屬性評價(jià)標準也進(jìn)一步完善,IPO政策進(jìn)一步收緊,企業(yè)上市的難度加大了。

在此背景下,部分企業(yè)撤回IPO,但更多企業(yè)則仍積極推進(jìn)上市計劃。具體如下:

除上文提到的兩家企業(yè)外,芯谷微也在今年撤回IPO。招股書(shū)顯示,芯谷微專(zhuān)注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司原擬募資8.59億,投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目的建設以及補充流動(dòng)資金。

另一方面,就主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)講,IPO企業(yè)的業(yè)務(wù)涵蓋外延、襯底、設備、材料。其中又以設備企業(yè)的數量最多。

從上表可見(jiàn),納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、頂立科技、晶亦精微、拉普拉斯9家企業(yè)均從事設備相關(guān)業(yè)務(wù),占據IPO企業(yè)的半壁江山,涵蓋外延、長(cháng)晶、測試、表面處理等諸多環(huán)節。這側面反映了在第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢下,設備領(lǐng)域也迎來(lái)了發(fā)展的好時(shí)機。

其中,拉普拉斯已注冊生效,離正式上市僅差臨門(mén)一腳。據悉,拉普拉斯是高效光伏電池片核心工藝設備及解決方案提供商,并可為客戶(hù)提供半導體分立器件設備和配套產(chǎn)品及服務(wù),其半導體分立器件設備主要包括氧化、退火、鍍膜和釬焊爐設備等一系列產(chǎn)品。目前,其半導體分立器件設備已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作。

而除上表提及的企業(yè)外,據《路透社》旗下IFR 3月5日報道,英諾賽科計劃最早于今年內,在香港進(jìn)行IPO,融資規模約3億美元。消息還指出,英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進(jìn)行合作。

結語(yǔ)

事實(shí)上,盡管新“國九條”收緊了IPO政策,但打鐵還需自身硬,準入門(mén)檻高了,上市的價(jià)值也更高了。
值得一提的是,4月19日晚間,證監會(huì )還發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準支持。

可見(jiàn),資本市場(chǎng)對于有實(shí)力的企業(yè),始終是優(yōu)待的。(文:集邦化合物半導體 Winter)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。