Author Archives: huang, Mia

2家碳化硅設備廠(chǎng)商新項目簽約落地

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,又有2家碳化硅設備廠(chǎng)商新項目簽約落地。 01、帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶(hù)武漢 7月9日,東湖高新區與武漢帝爾激光科技股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“帝爾激光”)舉辦簽約儀式,帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶(hù)光谷。 source:光谷融媒體中心 目前,帝爾激光已在...  [詳內文]

130um,全球最薄碳化硅晶圓片問(wèn)世

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類(lèi) 功率
江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司,下文簡(jiǎn)稱(chēng)“通用半導體”)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激光剝離設備)成功實(shí)現剝離出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶錠激光全自動(dòng)剝離設備(source:通用半導體) 資料顯示,通用...  [詳內文]

重振半導體芯片產(chǎn)業(yè),8家日企“抱團”

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分類(lèi) 企業(yè)
為重振本國半導體芯片產(chǎn)業(yè),近年來(lái)日本推出了包括資金補貼在內的多項措施。而根據日媒報道,日本多家企業(yè)將投資5萬(wàn)億日元(約309.6億美元)發(fā)展半導體業(yè)務(wù)。 據日經(jīng)亞洲7月8日報道,因看好AI人工智能、電動(dòng)車(chē)(EV)、減碳市場(chǎng)的前景,搶奪市場(chǎng)商機,索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞...  [詳內文]

931萬(wàn),BlusGlass出售GaN專(zhuān)利給歐洲晶圓開(kāi)發(fā)商

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,半導體開(kāi)發(fā)商BluGlass Limited宣布,通過(guò)轉讓專(zhuān)用晶圓上的氮化鎵(GaN)生長(cháng)技術(shù)相關(guān)知識產(chǎn)權(IP)給代工客戶(hù),公司已從一家歐洲晶圓開(kāi)發(fā)商手中獲得了128萬(wàn)美元(折合人民幣約931萬(wàn)元)轉讓費。 圖片source:拍信網(wǎng) 基于一項有償開(kāi)發(fā)合同,自2022年1...  [詳內文]

18臺碳化硅整線(xiàn)濕法設備,創(chuàng )微微電子再次中標

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:07 | 分類(lèi) 功率
7月9日,光伏設備大廠(chǎng)捷佳偉創(chuàng )宣布,繼4月份半導體碳化硅整線(xiàn)濕法設備訂單并完成合同簽署后,近日公司子公司創(chuàng )微微電子(常州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):創(chuàng )微微電子)再次斬獲另一家半導體頭部企業(yè)整線(xiàn)濕法設備訂單,目前已完成合同簽訂工作。 據介紹,此次簽訂的合同標的位于該客戶(hù)新產(chǎn)業(yè)園的碳化硅產(chǎn)...  [詳內文]

上海新一代化合物半導體研制基地項目通過(guò)竣工驗收

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分類(lèi) 功率
據中建八局消息,近日,公司承建的新一代化合物半導體研制基地項目已竣工,并通過(guò)了驗收。 source:中建八局 項目位于上海臨港新片區總建筑面積約5.8萬(wàn)平方米,總投資11.6億元,由生產(chǎn)廠(chǎng)房及其配套設施等6個(gè)單體構成,著(zhù)力打造國內領(lǐng)先、國際一流的紅外探測器研發(fā)與生產(chǎn)基地。項目主...  [詳內文]

EPC四項涉訴專(zhuān)利均已進(jìn)入無(wú)效審查階段,英諾賽科掌握主動(dòng)權

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:03 | 分類(lèi) 企業(yè)
近年來(lái),第三代半導體技術(shù),尤其是氮化鎵(GaN)領(lǐng)域的快速發(fā)展,吸引了全球科技巨頭的關(guān)注與競爭。在這場(chǎng)技術(shù)革命中,中國領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科與美國知名企業(yè)宜普(EPC)之間的專(zhuān)利糾紛成為業(yè)界焦點(diǎn)。 對此,英諾賽科發(fā)表聲明稱(chēng),目前針對EPC的四項涉訴專(zhuān)利提起的IPR(Inter part...  [詳內文]

青禾晶元獲超3億元融資,加速鍵合技術(shù)產(chǎn)品擴產(chǎn)步伐

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分類(lèi) 企業(yè)
半導體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(下稱(chēng)“青禾晶元”或“公司”)宣布完成最新一輪融資,融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng )投、遠致星火、芯朋微,老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng )資本繼續加持。 圖片來(lái)源:青禾晶元 該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設備及鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)建設。青禾...  [詳內文]

天岳先進(jìn)、天域半導體等碳化硅大廠(chǎng)迎最新動(dòng)態(tài)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 08 日 13:54 | 分類(lèi) 功率
今年以來(lái),國內外碳化硅大廠(chǎng)動(dòng)態(tài)交織,深刻體現行業(yè)從6英寸過(guò)渡到8英寸的加速步伐。 據外媒消息,意法半導體(ST)近日表示,將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅(SiC)功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。 中國某頭部大廠(chǎng)生產(chǎn)負責人在近日接受全球半導體觀(guān)察時(shí)表示,預計從2026年至2...  [詳內文]

搶奪賽位,第三代半導體戰局激烈

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 04 日 15:38 | 分類(lèi) 功率
目前,第三代半導體是全球戰略競爭新的制高點(diǎn),也是各地區的重點(diǎn)扶持行業(yè),意法半導體、英飛凌、安世半導體、三安光電等頭部廠(chǎng)商順勢而上,加速布局第三代半導體,市場(chǎng)戰火已燃,一場(chǎng)群雄逐鹿之戰正在上演。 多方來(lái)戰,“直搗”三代半核心環(huán)節 第三代半導體欣欣向榮,八方入局,搶奪市場(chǎng)重要賽位,擁...  [詳內文]