設備企業(yè)邑文科技進(jìn)入輔導期

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分類(lèi) 企業(yè)

1月29日,根據中國證監會(huì )官網(wǎng)信息,無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):邑文科技)完成輔導備案,這標記著(zhù)該企業(yè)正式進(jìn)入輔導期。

根據輔導備案報告,邑文科技于1月24日與海通證券簽署輔導協(xié)議。根據公司官網(wǎng)內容,邑文科技成立于2011年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造,目前已形成以刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備為核心的產(chǎn)品系列,主要應用于半導體前道工藝階段,尤其是以碳化硅、氮化鎵等化合物半導體加工為首的特色工藝領(lǐng)域。

而在進(jìn)入輔導期之前,邑文科技剛完成新一輪融資。1月29日,根據萬(wàn)創(chuàng )投行官方消息,邑文科技近日完成超5億元D輪融資。據悉,該輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投,揚州正為、洪泰基金、西安常青等聯(lián)合投資,萬(wàn)創(chuàng )投行擔任融資財務(wù)顧問(wèn)。

客戶(hù)方面,邑文科技的設備已進(jìn)入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新中心等國內知名企業(yè)及科研院所。據悉,邑文科技在2023年共收獲了將近8個(gè)億的訂單,2024年則有望達到12億。

集邦化合物半導體注意到,包括邑文科技在內,在設備端還有多家企業(yè)正排隊I(yíng)PO。

(集邦化合物半導體Winter整理)

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