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芯碁微裝國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分類 功率
8月19日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布,公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。 芯碁微裝表示,公司MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì),特別適用于功率半導(dǎo)體,如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊(EFEM),能夠...  [詳內(nèi)文]