9月10號(hào)晚,長飛先進(jìn)宣布,公司武漢基地主體樓已全面封頂。
source:長飛先進(jìn)
據(jù)悉,長飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元,占地面積約22.94萬㎡,...  [詳內(nèi)文]
長飛先進(jìn)武漢基地主體樓全面封頂 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:40 | 分類 功率 |