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封頂、簽約、合作,捷捷微電最近有點(diǎn)忙

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 05 日 18:16 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導體器件制造商和品牌運營(yíng)商。近日,其在項目進(jìn)展、合作簽約方面頻繁傳來(lái)新動(dòng)態(tài)。 兩大項目進(jìn)展順利 4月23日,據愛(ài)啟東消息,捷捷微電功率半導體車(chē)規級產(chǎn)業(yè)化建...  [詳內文]

恩智浦與采埃孚合作開(kāi)發(fā)基于SiC的牽引逆變器

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半導體)在官網(wǎng)披露,其與ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,為電動(dòng)汽車(chē)(EV)開(kāi)發(fā)基于碳化硅(SiC)的下一代牽引逆變器解決方案。通過(guò)利用恩智浦GD316x高壓(HV)隔離柵極驅動(dòng)器,該解決方案...  [詳內文]

吉利汽車(chē)與半導體龍頭簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 05 日 10:51 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月4日,意法半導體(ST)官微宣布,公司已與吉利汽車(chē)簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議,在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。 source:吉利 按照協(xié)議規定,意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速...  [詳內文]

SiC設備大廠(chǎng)愛(ài)思強收購一座生產(chǎn)基地

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 18:11 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
繼2023年在德國設立新創(chuàng )新研發(fā)中心之后,德國半導體沉積設備廠(chǎng)AIXTRON愛(ài)思強昨日(6/3)又公布了在歐洲的新動(dòng)向。 愛(ài)思強收購意大利生產(chǎn)基地 新聞稿顯示,愛(ài)思強已收購位于意大利皮埃蒙特區都靈(Turin, in the Piedmont region of Italy)附近...  [詳內文]

英諾賽科、CGD推出多款GaN新品

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近期,GaN產(chǎn)業(yè)熱度持續上漲,技術(shù)進(jìn)展、新品發(fā)布、項目建設、融資并購、廠(chǎng)商合作等各類(lèi)動(dòng)態(tài)讓人目不暇接,而在近日,英諾賽科、CGD兩家廠(chǎng)商接連發(fā)布了多款GaN新品,在一定程度上顯示了終端應用需求正在持續增長(cháng)。 英諾賽科發(fā)布三款GaN驅動(dòng)器產(chǎn)品 5月30日,據英諾賽科官微消息,其宣布...  [詳內文]

簽約、量產(chǎn),杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件項目進(jìn)展

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近期,圍繞SiC擴產(chǎn)項目,各大廠(chǎng)商忙的不亦樂(lè )乎,不時(shí)傳出利好消息,杰平方半導體和致瞻科技也在近日披露了新進(jìn)展。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫 杰平方半導體SiC器件實(shí)現量產(chǎn) 5月31日,據杰平方半導體官微消息,截至2024年5月,杰平方半導體已有多款SiC MOS和SBD在漢磊科技...  [詳內文]

安徽六安大力推進(jìn)氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)基地建設

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 10:08 | 分類(lèi) 功率
安徽六安市半導體產(chǎn)業(yè)在芯片制造與測試、器件制造、化學(xué)材料等領(lǐng)域已陸續開(kāi)展布局,以格恩半導體為核心的氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展勢頭良好。全市現有半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)3家,半導體在建項目10個(gè)、總投資71.15億元;產(chǎn)業(yè)鏈下游終端應用電子信息企業(yè)115家,項目28個(gè)、總投資319.28億...  [詳內文]

SiC拋光材料廠(chǎng)商普瑞昇完成數千萬(wàn)元融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月1日,據中南創(chuàng )投基金官微消息,無(wú)錫普瑞昇新材料科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)普瑞昇新材料)于5月30日完成數千萬(wàn)元PreA輪融資。普瑞昇新材料本輪融資中,其老股東諾延資本、中南創(chuàng )投基金、無(wú)錫云林基金繼續加持。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫 此前,普瑞昇新材料在2023年12月完成數千萬(wàn)...  [詳內文]

10億,碳化硅功率器件等4個(gè)項目簽約落地北京順義

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月1日,據北京日報報道,北京(國際)第三代半導體創(chuàng )新發(fā)展論壇在順義舉辦。會(huì )上,北京順義科技創(chuàng )新集團總經(jīng)理何磊代表順義區人民政府與北京創(chuàng )摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤(北京)半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協(xié)議。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫 ...  [詳內文]

總計超17億,兩個(gè)半導體封裝項目有新進(jìn)展

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日,關(guān)于半導體封裝項目,國內外均有消息傳來(lái)。 10億元!浙江桐鄉新增一氮化硅項目 據桐鄉發(fā)布官微消息,5月31日,總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉。 此次簽約項目選址崇福鎮融杭經(jīng)濟區,總投資10億元,供地150畝,主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品,其中一期項目計劃投...  [詳內文]