瀚天天成進(jìn)入問(wèn)詢(xún)期!碳化硅企業(yè)爭上市

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

上交所科創(chuàng )板官網(wǎng)顯示,1月24日,瀚天天成電子科技(廈門(mén))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):瀚天天成)申請上交所科創(chuàng )板上市審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢(xún)”。

募資350,265萬(wàn),瀚天天成擴大產(chǎn)能規模

瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件,被廣泛應用于新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。

根據招股書(shū)內容,瀚天天成是國內首家實(shí)現商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產(chǎn)商,同時(shí)也是國內少數獲得汽車(chē)質(zhì)量認證(IATF 16949)的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。

目前,瀚天天成的產(chǎn)品以導電型同質(zhì)外延片為主,主要產(chǎn)品為6英寸和4英寸碳化硅外延晶片,以6英寸碳化硅外延晶片為主。此外,瀚天天成已經(jīng)實(shí)現了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延片技術(shù)的突破并已經(jīng)獲得了客戶(hù)的正式訂單。

2020年-2022年、2023年上半年,瀚天天成分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6,312.17萬(wàn)元、17,499.83萬(wàn)元、44,069.15萬(wàn)元和58,616.59萬(wàn)元,對應凈利潤分別為-630.34萬(wàn)元、2,042.84萬(wàn)元、14,336.82萬(wàn)元和5,770.75萬(wàn)元。

此次申請上市,瀚天天成擬募資350,265萬(wàn)元,用于以下項目:

碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商上市新進(jìn)展

隨著(zhù)新能源汽車(chē)、光伏、儲能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā),中國的碳化硅市場(chǎng)不斷成熟,而相關(guān)企業(yè)也瞄準IPO,希望插上資本的翅膀,迎來(lái)新一輪的發(fā)展。集邦化合物半導體觀(guān)察到,目前,包括瀚天天成在內,多家碳化硅企業(yè)正在沖刺IPO。

可以看到,目前處于IPO進(jìn)程中的碳化硅企業(yè)涉及設備、材料、外延、襯底、器件,涵蓋了碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈。

但上市之路并不好走,多家企業(yè)已是IPO的“復讀生”。

其中,瑞能半導已是第三次沖擊上市。2020年8月,瑞能半導向A股發(fā)起沖擊,經(jīng)歷三輪問(wèn)詢(xún)回復,于2021年6月18日按下“暫停鍵”;其第二次謀求上市發(fā)生在2021年12月15日,彼時(shí),公司擬借殼空港股份上市,但在一周后的12月21日,其又終止了這一計劃。2023年1月20日,瑞能半導在新三板基礎層掛牌,同年7月進(jìn)入輔導期,擬在北交所上市。

天科合達于2020年7月在科創(chuàng )板申請IPO,同年10月終止IPO;2022年4月,天科合達重啟IPO上市輔導,并在2023年2月完成Pre-IPO輪融資、6月8日完成上市輔導。據悉,天科合達擬再戰科創(chuàng )板。

此外,多家IPO企業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈中的設備環(huán)節,包括優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、納設智能。事實(shí)上,隨著(zhù)碳化硅廠(chǎng)商積極規劃產(chǎn)能,設備的需求大幅提升。除了IPO外,SiC設備企業(yè)也紛紛宣布斬獲訂單。

其中,僅在近一個(gè)月內,就有多家企業(yè)傳來(lái)好消息,包括:中國電科48所自主研發(fā)的40臺SiC外延爐在客戶(hù)現場(chǎng)成功Move in;微蕓半導體成功獲得國內某碳化硅代工廠(chǎng)批量訂單;清軟微視自主研發(fā)的SiC襯底和外延缺陷檢測設備Omega 9880成功中標國內某知名SiC研究院相關(guān)設備招標項目,并已成功簽訂采購合同。

市場(chǎng)潛力方面,隨著(zhù)新能源汽車(chē)、光伏、儲能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā),中國的SiC功率元件市場(chǎng)規模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢(xún)統計,2022年光伏儲能為中國SiC市場(chǎng)最大應用場(chǎng)景,占比約38.9%;而汽車(chē)市場(chǎng)是未來(lái)發(fā)展主軸,其份額至2026年有望攀升至60.1%。

龐大的市場(chǎng)正在助推中國的SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng),并形成了較為完整的本土供應鏈。上市不易,但成功上市可以擴寬企業(yè)的融資企業(yè)、提升企業(yè)的影響力,助力企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售上的布局,因此產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正緊握此發(fā)展機遇,加快上市進(jìn)程。

中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展已是不爭的事實(shí),產(chǎn)能、技術(shù)水平、產(chǎn)品應用領(lǐng)域均在不斷發(fā)展。在世界半導體舞臺上,中國的比重正在增強。(文:集邦化合物半導體Winter)

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