TrendForce:2023年Q3全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分類(lèi) 數據

根據TrendForce集邦咨詢(xún)研究,隨著(zhù)終端及IC客戶(hù)庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機等有利因素,帶動(dòng)第三季智能手機、筆電相關(guān)零部件急單涌現,但高通脹風(fēng)險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外,臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻營(yíng)收亦對產(chǎn)值帶來(lái)正面效益,帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元,環(huán)比增長(cháng)7.9%。

展望第四季,在年底節慶預期心理下,智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續,又以智能手機的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。盡管終端尚未全面復蘇,但中國Android陣營(yíng)手機年底銷(xiāo)售季前備貨動(dòng)能略?xún)?yōu)于預期,包括5G中低端、4G手機AP等,以及部分延續的Apple iPhone新機效應,第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預期會(huì )持續向上,成長(cháng)幅度應會(huì )高于第三季。
臺積電3nm正式貢獻營(yíng)收,第三季市占率上升至58%

臺積電(TSMC)受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機,以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力,加上3nm高價(jià)制程正式貢獻營(yíng)收,抵銷(xiāo)第三季晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)10.2%,達172.5億美元。其中3nm在第三季營(yíng)收占比達6%,而臺積電整體先進(jìn)制程(7nm含以下)營(yíng)收占比已達近6成。三星晶圓代工事業(yè)(Samsung Foundry)受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem,及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持,第三季營(yíng)收達36.9億美元,環(huán)比增長(cháng)14.1%。

格芯(GlobalFoundries)第三季晶圓出貨和平均銷(xiāo)售單價(jià)持平第二季,故營(yíng)收也與第二季相近,約18.5億美元。第三季營(yíng)收支撐主力來(lái)自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(Home and Industrial IoT),其中美國航天與國防訂單占比約20%。聯(lián)電(UMC)受惠于急單支撐,大致抵銷(xiāo)車(chē)用訂單的修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌、營(yíng)收微幅環(huán)比減少1.7%,約18億美元,其中28/22nm營(yíng)收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際(SMIC)同樣受惠于消費性產(chǎn)品季節性因素,尤以智能手機相關(guān)急單為主,第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)3.8%,達16.2億美元。由于供應鏈持續有分流趨勢,同時(shí)中國本土客戶(hù)基于本土化號召回流、及智能手機零部件備貨急單,營(yíng)收占比增長(cháng)至84%。
IFS首次進(jìn)榜,第三季營(yíng)收成長(cháng)幅度居冠

第六至第十名最大變化在于世界先進(jìn)(VIS)、IFS(Intel Foundry Service)排名上升,且IFS是自Intel財務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。世界先進(jìn)(VIS)第三季因應LDDI庫存已落至健康水位,LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復蘇,以及部分預先生產(chǎn)的晶圓(Prebuild)出貨,營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)3.8%,達3.3億美元,排名首度超越力積電(PSMC),上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻,第三季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)約34.1%,約3.1億美元。

其余業(yè)者如華虹集團(HuaHong Group)第三季營(yíng)收環(huán)比減少9.3%,約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平,但為維持客戶(hù)投片啟動(dòng)讓價(jià),平均銷(xiāo)售單價(jià)季減約一成,導致?tīng)I收下跌。高塔半導體受惠季節性因素,在智能手機、車(chē)用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導體需求相對穩定,第三季營(yíng)收約3.6億美元,大致持平第二季。力積電第三季營(yíng)收環(huán)比減少7.5%,約3.1億美元,其中PMIC與Power Discrete營(yíng)收分別季減近一成與近兩成,影響整體營(yíng)運表現。

文:TrendForce集邦咨詢(xún)

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