2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點(diǎn)節錄

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分類(lèi) 數據

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)今(3)日舉行“2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測”,本次論壇內容節錄如下:

從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應用發(fā)展

消費性電子產(chǎn)品需求隨著(zhù)全球景氣低迷而委靡不振,而AI應用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢大幅成長(cháng)。除采用現有芯片供應商解決方案外,客制化自研芯片趨勢也已崛起,高速運算應用成為先進(jìn)制程最大驅動(dòng)力。然而,先進(jìn)制程產(chǎn)能過(guò)度集中也引發(fā)國際客戶(hù)的擔憂(yōu),據TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示,截至2024年底,全球仍有超過(guò)70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于臺灣地區。在地緣風(fēng)險下,各國以?xún)?yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠(chǎng)前往當地設廠(chǎng),臺灣地區的半導體關(guān)鍵地位及產(chǎn)能版圖變化成為供應鏈關(guān)注重點(diǎn)。

全球服務(wù)器市場(chǎng)變化下的臺廠(chǎng)機遇與挑戰

2023年在全球性通脹壓力持續下,無(wú)論是Server OEMs或CSPs均持續盤(pán)整供應鏈庫存與調整年度出貨與ODMs生產(chǎn)計劃,使得2023年服務(wù)器市場(chǎng)呈現近年的首度衰退。展望2024年,全球經(jīng)濟態(tài)勢不確定性仍高,加上CSPs對于A(yíng)I投資力道增強,預期服務(wù)器投資將呈現與今年相仿的排擠效應,導致服務(wù)器出貨規模受到抑制。

搶攻生成式AI版圖:AI服務(wù)器市場(chǎng)預測及供應鏈動(dòng)態(tài)解析

2023年隨ChatBOT等應用帶動(dòng)AI Server蓬勃發(fā)展,又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入,TrendForce集邦咨詢(xún)預期2023年AI服務(wù)器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬(wàn)臺,年增38%,2024年將再成長(cháng)逾33%,AI占比將突破雙位數達近12%。市場(chǎng)又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長(cháng)明顯,2023年出貨量上修至年增逾7成,2024年將再成長(cháng)近8成,另大型CSPs逐步擴大自研ASIC亦值得關(guān)注,尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領(lǐng)頭角色。預期在A(yíng)I Server成長(cháng)趨勢下,亦帶動(dòng)供應鏈如存儲器、ODM/OEM、PSU等往高規格發(fā)展。

AI浪潮推動(dòng)HBM需求大躍進(jìn)

HBM是高端AI芯片上搭載的存儲器,屬于DRAM中的一個(gè)類(lèi)別,主要由三大供應商三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)與美光(Micron)供應。隨著(zhù)AI熱潮帶動(dòng)AI芯片需求,對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升,促使原廠(chǎng)也紛紛加大HBM產(chǎn)能,展望2024年,HBM供給情況可望大幅改善。而以規格而言,伴隨AI芯片需要更高的效能,HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。整體而言,在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷(xiāo)售價(jià)格高于前代產(chǎn)品的情形下,2024年HBM營(yíng)收可望有顯著(zhù)的成長(cháng)。

2024全球汽車(chē)市場(chǎng)展望:電動(dòng)車(chē)戰國時(shí)代來(lái)臨

中國車(chē)廠(chǎng)有不得不出海擴張的壓力,內需有限下,海外市場(chǎng)是其生存下去的必要條件,2024年預期中國品牌收斂會(huì )持續進(jìn)行。國際車(chē)廠(chǎng)在電動(dòng)化進(jìn)展上呈現分岐,落后的車(chē)廠(chǎng)陷入平臺開(kāi)發(fā)緩慢和車(chē)價(jià)缺乏競爭力的困境,若無(wú)法盡快擺脫內部問(wèn)題,將逐漸被市場(chǎng)邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗,美國電動(dòng)車(chē)補貼除了要求在地化組裝外,還限制電池關(guān)鍵礦物及電池零組件產(chǎn)地,而兩者的價(jià)值比重分別在2024年將提高至50%、60%,各國在地化策略促使車(chē)廠(chǎng)、供應商須于各地設廠(chǎng),在利率與通脹皆高的時(shí)期,每一項投資都是步步為營(yíng)。

EV動(dòng)力效能提升,第三代半導體扮演關(guān)鍵角色

2024年新能源車(chē)(BEV與PHEV)將持續推動(dòng)電動(dòng)車(chē)(HEV、PHEV、BEV、FCV)市場(chǎng)成長(cháng)。隨著(zhù)新能源車(chē)逐漸走向NEP(New Electric Platform)平臺化生產(chǎn),更緊湊及高效的動(dòng)力設計成為車(chē)廠(chǎng)的核心競爭力。第三代半導體因有著(zhù)較小的尺寸及較低的損耗成為提高動(dòng)力能源轉換效率的關(guān)鍵零件,在主驅逆變器需求的帶領(lǐng)下,TrendForce集邦咨詢(xún)預測2024年SiC芯片的需求年成長(cháng)約40%。面對車(chē)廠(chǎng)更進(jìn)階的技術(shù)路線(xiàn)下,第三代半導體產(chǎn)業(yè)的IDM廠(chǎng)除了積極擴產(chǎn)外也將繼續領(lǐng)導該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。

車(chē)艙智能推手:前進(jìn)車(chē)用面板新紀元

隨著(zhù)全球車(chē)市的逐步回溫,以及車(chē)廠(chǎng)對車(chē)內顯示功能的越發(fā)重視,車(chē)用面板需求在這幾年將呈現逐年攀升的趨勢。除了量的增加外,對車(chē)用面板的規格升級要求也越來(lái)越多,因此可以觀(guān)察到在尺寸持續放大之外,對于亮度,分辨率,對比度等規格的提升也越來(lái)越明顯。此外,車(chē)用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展,AMOLED面板搶進(jìn)車(chē)用市場(chǎng)的態(tài)度也越來(lái)越積極,MiniLED BLU搭配LCD也開(kāi)始切入車(chē)用市場(chǎng),預期將與AMOLED面板正面競爭車(chē)廠(chǎng)未來(lái)幾年的新案。也由于車(chē)用面板尺寸持續放大,驅動(dòng)IC與觸控IC架構朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢已確認,也將是所有驅動(dòng)IC廠(chǎng)商接下來(lái)的兵家必爭之地。

全球車(chē)用LED市場(chǎng)趨勢:照明與Micro/Mini LED新型顯示應用

全球經(jīng)濟疲弱,車(chē)廠(chǎng)透過(guò)降價(jià)刺激買(mǎi)氣,也讓整體車(chē)市進(jìn)入價(jià)格競爭循環(huán),也導致車(chē)用LED價(jià)格明顯下跌。自適應性頭燈(ADB Headlight)、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進(jìn)技術(shù)仍有望推升2023年車(chē)用LED市場(chǎng)規模。隨著(zhù)高動(dòng)態(tài)對比、區域調光、廣色域、曲面設計等趨勢,MiniLED / HDR車(chē)用顯示推廣車(chē)廠(chǎng)包含通用汽車(chē)、福特、BMW、蔚來(lái)、榮威、理想等。Micro LED車(chē)用透明顯示屏做為對外廣告、對內信息顯示,應用于未來(lái)智能汽車(chē),預期將于2026-2027年將導入車(chē)用市場(chǎng)。

串聯(lián)環(huán)境、車(chē)、人的關(guān)鍵:車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析

隨著(zhù)3GPP在Release 17中對網(wǎng)絡(luò )覆蓋性、移動(dòng)性與可靠性深化5G技術(shù),加上全球5G基站快速擴展下,帶動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,透過(guò)5G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行車(chē)輛間聯(lián)網(wǎng)、路側設備和行人與車(chē)輛聯(lián)網(wǎng)等。預計在2028年達到90%車(chē)聯(lián)網(wǎng)覆蓋,主要由進(jìn)階聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與資安解決方案驅動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成長(cháng);加上芯片大廠(chǎng)高通近期收購Autotalks后成為車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)導者,預計推出多樣化車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。(文:集邦咨詢(xún))

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