TrendForce集邦:中國的SiC功率元件市場(chǎng)規模正在迅速擴大

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:22 | 分類(lèi) 數據

龐大的電力電子裝置市場(chǎng),正在助推中國的SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng),并形成了較為完整的本土供應鏈。與國際市場(chǎng)的IDM模式主導不同,中國市場(chǎng)受限于技術(shù)成熟度呈現出較為明顯的分工模式。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)研究,從產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看,中國的SiC功率半導體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含Fabless、IDM以及Foundry)占比最高,達42.4%,接續為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

對于SiC襯底及外延材料環(huán)節,中國廠(chǎng)商已逐漸贏(yíng)得海外領(lǐng)先業(yè)者的認可,并在供應鏈中享有可觀(guān)的份額,尤其體現在外延片環(huán)節。須留意的是,在SiC晶體厚度與一致性指標上,本土廠(chǎng)商仍需付出諸多努力,以期實(shí)現在汽車(chē)電驅系統等更多高端場(chǎng)景中的應用。當前中國正在展開(kāi)大規模的SiC材料擴產(chǎn)行動(dòng),TrendForce集邦咨詢(xún)預估2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能(折合6英寸)可達1020Kpcs,其中以天科合達份額續居首位。

隨著(zhù)新能源汽車(chē)、光伏、儲能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā),中國的SiC功率元件市場(chǎng)規模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢(xún)統計,按2022年應用結構來(lái)看,光伏儲能為中國SiC市場(chǎng)最大應用場(chǎng)景,占比約38.9%,接續為汽車(chē)、工業(yè)以及充電樁等。當然,汽車(chē)市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸,即將超越光伏儲能應用,其份額至2026年有望攀升至60.1%。

在此情況下,中國已有約70家廠(chǎng)商切入SiC功率元件業(yè)務(wù),整體市場(chǎng)進(jìn)入高度競爭階段。尤其針對低階二極管,不少廠(chǎng)商深感無(wú)力而陸續退出,進(jìn)一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業(yè)務(wù)。

再觀(guān)察SiC晶圓產(chǎn)線(xiàn)情況,據TrendForce集邦咨詢(xún)不完全統計,截至3Q23,中國已有約24家廠(chǎng)商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠(chǎng)商15家,7家實(shí)現量產(chǎn);Foundry廠(chǎng)商9家,5家實(shí)現量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來(lái)看,三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠(chǎng)商首位。

整體來(lái)看,盡管中國SiC晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐仍在繼續,但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢(xún)統計2022年由中國廠(chǎng)商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%,不過(guò)這一情況預計自4Q23開(kāi)始會(huì )有所好轉。

以下為T(mén)rendForce集邦咨詢(xún)《2023 SiC功率半導體市場(chǎng)分析報告-Part2》報告目錄: