龐大的電力電子裝置市場,正在助推中國的SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)快速成長,并形成了較為完整的本土供應鏈。與國際市場的IDM模式主導不同,中國市場受限于技術(shù)成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,中國的SiC功率半導體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry)占比最高,達42.4%,接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。
對于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié),中國廠商已逐漸贏得海外領(lǐng)先業(yè)者的認可,并在供應鏈中享有可觀的份額,尤其體現(xiàn)在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是,在SiC晶體厚度與一致性指標上,本土廠商仍需付出諸多努力,以期實現(xiàn)在汽車電驅(qū)系統(tǒng)等更多高端場景中的應用。當前中國正在展開大規(guī)模的SiC材料擴產(chǎn)行動,TrendForce集邦咨詢預估2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能(折合6英寸)可達1020Kpcs,其中以天科合達份額續(xù)居首位。
隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā),中國的SiC功率元件市場規(guī)模正在迅速擴大。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,按2022年應用結(jié)構(gòu)來看,光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景,占比約38.9%,接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。當然,汽車市場作為未來發(fā)展主軸,即將超越光伏儲能應用,其份額至2026年有望攀升至60.1%。
在此情況下,中國已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務,整體市場進入高度競爭階段。尤其針對低階二極管,不少廠商深感無力而陸續(xù)退出,進一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業(yè)務。
再觀察SiC晶圓產(chǎn)線情況,據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計,截至3Q23,中國已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家,7家實現(xiàn)量產(chǎn);Foundry廠商9家,5家實現(xiàn)量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來看,三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠商首位。
整體來看,盡管中國SiC晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐仍在繼續(xù),但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計2022年由中國廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%,不過這一情況預計自4Q23開始會有所好轉(zhuǎn)。
以下為TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part2》報告目錄: