臺亞半導體擬分拆8英寸GaN事業(yè)群,或將獨立上市

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN

自2023年英飛凌收購GaN Systems以來(lái),氮化鎵(GaN)領(lǐng)域的競爭格局便開(kāi)始發(fā)生變化,在近一年多起出售、并購、倒閉案出現之后,市場(chǎng)動(dòng)蕩的局面達到了一個(gè)新的高點(diǎn),并且目前仍在發(fā)酵中。近日,又有一家公司宣布擬調整GaN業(yè)務(wù),但值得注意的是,此消息背后隱藏著(zhù)積極的信號。

臺亞半導體擬分拆GaN事業(yè)群,或將獨立上市

4月11日,臺亞半導體召開(kāi)董事會(huì ),會(huì )上宣布擬分割8英寸GaN事業(yè)群,包括相關(guān)資產(chǎn)與業(yè)務(wù),分割后由旗下全資子公司冠亞半導體承接,并且由后者發(fā)行新股予以臺亞半導體作為對價(jià)。分割日期暫定在8月30日,5月28日將提送股東常會(huì )討論決議。

圖片來(lái)源:臺亞半導體

臺亞半導體介紹,本次預計分割價(jià)值約10億元新臺幣(約合人民幣2.24億元),8英寸GaN業(yè)務(wù)分割給冠亞半導體之后,臺亞半導體自身的相關(guān)運營(yíng)及業(yè)務(wù)皆正常運作,對原有股東之權利義務(wù)均無(wú)影響。

臺亞半導體原名光磊,起步于光電產(chǎn)業(yè)感測元件市場(chǎng),后于2021年10月正式改名臺亞半導體,表明轉型感測半導體先進(jìn)廠(chǎng)商的決心。隨著(zhù)SiC/GaN等第三代半導體市場(chǎng)需求及投資熱情逐步提升,臺亞半導體亦積極搶攻第三代半導體市場(chǎng)。

其中,SiC業(yè)務(wù)由旗下子公司積亞半導體負責,主要生產(chǎn)SiC晶圓,產(chǎn)能目標為5000片/月。硅基GaN業(yè)務(wù)由臺亞半導體經(jīng)營(yíng),產(chǎn)能建設初期以6英寸晶圓為主,已于2023年7月順利試產(chǎn)GaN功率元件。同時(shí),臺亞半導體積極建設8英寸GaN產(chǎn)線(xiàn),計劃開(kāi)發(fā)E-mode 650V HEMT功率元件,聚焦3C快充、云端信息存儲中心、電動(dòng)車(chē)、無(wú)人機市場(chǎng)應用,預計2024年底前實(shí)現3000片/月的出貨量。

臺亞半導體總經(jīng)理衣冠君表示,公司已與許多客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的可靠性驗證,客戶(hù)反饋的驗證結果良好,并表示可媲美一線(xiàn)大廠(chǎng),目前整個(gè)GaN事業(yè)群發(fā)展進(jìn)度超前。

針對臺亞半導體此舉,業(yè)界預計,其目的是推動(dòng)GaN事業(yè)群上市IPO計劃。實(shí)際上,該推測確與臺亞半導體當前的發(fā)展規劃相符。據了解,臺亞半導體2022年已將面板組裝與系統開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)分割出去,成立了子公司光磊先進(jìn)顯示并規劃上市;除此之外,視覺(jué)顯示、IC設計、人工智能(AI)檢測等子公司也將分批推動(dòng)上市計劃。

本次分割之后,臺亞半導體的GaN業(yè)務(wù)有望獲得更大的發(fā)展空間,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與驗證、量產(chǎn)應用的進(jìn)程將加快,而集團資源也將進(jìn)一步整合,助力各子公司業(yè)務(wù)取得長(cháng)足的發(fā)展。

市場(chǎng)集中度提升,GaN市場(chǎng)發(fā)展雖慢但穩

今年以來(lái),GaN領(lǐng)域似乎傳來(lái)了不少消極的消息:美國垂直GaN半導體技術(shù)生產(chǎn)商NexGen Power Systems、新加坡射頻GaN芯片供應商Gallium Semiconductor相繼宣布倒閉,而美國垂直GaN器件廠(chǎng)商O(píng)dyssey隨后也宣布出售公司資產(chǎn)。

盡管這些消息反映GaN市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)遇到困境的事實(shí),但從資源分配的角度來(lái)看,小廠(chǎng)的退出有利于資源進(jìn)一步向有實(shí)力的大廠(chǎng)集中,GaN技術(shù)的潛力能夠更快地被挖掘出來(lái),這一點(diǎn)從兩起大型并購案可窺知一二。

業(yè)界皆知,GaN市場(chǎng)兩大主力GaN Systems及Transphorm已相繼并入功率半導體巨頭英飛凌和半導體芯片大廠(chǎng)瑞薩電子,在綜合能力、技術(shù)共享、客戶(hù)資源、成本管控等方面都獲得了明顯的提升,有望發(fā)揮1+1>2的效果。并且,目前包括英飛凌、瑞薩電子等在內的各大廠(chǎng)商對于能源轉型期下GaN的發(fā)展前景依舊持著(zhù)樂(lè )觀(guān)、看好的態(tài)度。

從實(shí)際進(jìn)展來(lái)看,GaN技術(shù)在電動(dòng)車(chē)、光儲充等高壓高功率市場(chǎng)的應用越來(lái)越值得期待。據集邦化合物半導體此前不完全統計,GaN主要玩家PI、納微半導體、英諾賽科、GaN Systems、Transphorm、VisIC及博世等2023年在車(chē)用GaN市場(chǎng)取得了實(shí)質(zhì)性的成果。

另外,GaN技術(shù)去年也進(jìn)一步打開(kāi)了光伏儲能應用市場(chǎng),例如,大恒能源的光伏微型逆變器將采用Transphorm的GaN器件,而英諾賽科、EPC及鎵未來(lái)也在積極推廣光伏儲能用GaN技術(shù),布局相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)。

在此基礎上,高壓GaN技術(shù)領(lǐng)域也不斷傳來(lái)好消息,越來(lái)越多廠(chǎng)商加入研發(fā)1200V及以上,以及基于藍寶石襯底的GaN技術(shù)。

比如,GaN器件廠(chǎng)商致能科技開(kāi)發(fā)了1200V D-Mode高可靠性GaN器件平臺。據悉,該平臺在滿(mǎn)足1200V系統可靠性條件下,本征擊穿已達到2400V,可匹配工業(yè)、新能源、汽車(chē)等領(lǐng)域的需求。該公司近日還成功開(kāi)發(fā)了8英寸藍寶石基GaN HEMTs晶圓,有助于1200V-3300V高壓GaN平臺的實(shí)現。

從大廠(chǎng)的擴產(chǎn)、產(chǎn)品布局動(dòng)態(tài)及技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展來(lái)看,GaN技術(shù)在電動(dòng)車(chē)、工業(yè)、數據中心等更高功率市場(chǎng)的應用雖進(jìn)展較緩慢,但一直在穩步前進(jìn)。目前臺亞半導體的業(yè)務(wù)發(fā)展效果以及此次的分割之舉也可以作為一個(gè)有力的佐證。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步、成本的下降與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的調整,相信GaN領(lǐng)域將迎來(lái)一番新的景象。(文:集邦化合物半導體Jenny)

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