Coherent獲得1500萬(wàn)美元資助,發(fā)力碳化硅和單晶金剛石

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 11 日 17:55 | 分類(lèi) 企業(yè)

4月10日,Coherent宣布,公司基于CHIPS法案獲得1500萬(wàn)美元的資金,用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導體(分別為碳化硅和單晶金剛石)的商業(yè)化。

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據了解,該法案還為國防部 (DoD) 提供20億美元(折合人民幣約145億元),用于加強和振興美國半導體供應鏈。

Coherent表示,除了美國國防部對高壓、大功率應用和系統(包括混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)、多種電動(dòng)飛機(MEA)組件、定向能技術(shù)、海軍艦船動(dòng)力系統和全電動(dòng)艦船)的有需求外,由于人工智能和計算密集型工作負載的爆炸性需求,這些數據中心的功耗正在快速增長(cháng),而碳化硅電力電子器件也因其能大幅提高人工智能(AI)數據中心和傳統超大規模數據中心能效方面的潛力而日益得到認可。

除了碳化硅,負責生產(chǎn)氮化鎵半導體的格芯,也受益于CHIPS法案,得到了15億美元(折合人民幣約108億元)的直接資助。該筆資金幫助格芯擴大其在美國的氮化鎵晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,后續生產(chǎn)出的氮化鎵將用于電視、電網(wǎng)、數據中心、5G和6G智能手機以及其他關(guān)鍵技術(shù)。(集邦化合物半導體Morty整理)

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